Способы дефектоскопирования при феррозондовом контроле: различия между версиями
| Строка 77: | Строка 77: | ||
* [[Изучение феррозондовых преобразователей]] | * [[Изучение феррозондовых преобразователей]] | ||
| − | * [[ | + | * [[Феррозондовый контроль]] |
* [[Настройка феррозондовых дефектоскоповградиентомеров]] | * [[Настройка феррозондовых дефектоскоповградиентомеров]] | ||
[[Категория:Феррозондовый контроль]] | [[Категория:Феррозондовый контроль]] | ||
Версия 07:14, 15 февраля 2021
Способы дефектоскопирования при феррозондовом контроле
В зависимости от магнитных свойств материала, размера и формы контролируемого изделия применяют два способа контроля: приложенного магнитного поля (СПП) и остаточной намагниченности (СОН). Контроль способом приложенного магнитного поля заключается в намагничивании изделия и одновременной регистрации преобразователем напряженности магнитных полей рассеивания дефектов в присутствии намагничивающего поля. В приложенном поле следует контролировать изделия из материалов с низкими значениями коэрцитивной силы (Hc < 1280 А/м) и остаточной индукции (Br < 0,53 Тл), если в технической документации на контролируемое изделие, утвержденной в установленном порядке, способ контроля не оговорен.
Контроль способом остаточной намагниченности заключается в намагничивании изделия и регистрации преобразователем напряженности магнитных полей рассеивания после снятия намагничивающего поля. По остаточной намагниченности следует контролировать изделия из материалов с высокими значениями коэрцитивной силы (Hc ≥ 1280 А/м) и остаточной индукции (Br ≥ 0,53 Тл). Намагничивание деталей переменным током следует применять при контроле способом остаточной намагниченности.
Технология феррозондового контроля
Феррозондовый неразрушающий контроль проводят по технологическим картам контроля в соответствии с ГОСТ 3.1102 и ГОСТ 3.1502. В соответствии с ГОСТ 21104-75, руководящими документами РД 32-174-2001 и РД 32-149-2000 в процессе контроля осуществляются следующие технологические операции: подготовка к проведению контроля намагничивающих устройств, дефектоскопа и деталей; проведение контроля (намагничивание детали, сканирование детали и обнаружение дефекта, оценка и оформление результатов контроля).
Подготовка намагничивающих устройств
Подготовка намагничивающих устройств к проведению контроля предусматривает внешний осмотр и проверку работоспособности. При внешнем осмотре электромагнитного НУ проверяют целостность корпуса блока питания, надежность подключения соединительных кабелей, наличие заземления и исправность всех элементов, приставного – надежность крепления гибкого магнитопровода и отсутствие механических повреждений.
Подготовка дефектоскопа
Подготовка дефектоскопа включает в себя внешний осмотр (проверку целостности корпуса, кабелей, защитного колпачка ФП и других составных частей), проверку работоспособности и настройку с помощью СОП (установку порога чувствительности)
Подготовка детали к контролю
1) Очищают деталь от загрязнений с помощью моечных (чистящих) устройств или вручную – металлическими (волосяными) щетками. 2) Осматривают деталь с применением лупы и переносной лампы (визуальному осмотру подвергаются все поверхности контролируемой детали). Осмотр контролируемой детали осуществляют с поворотом ее относительно продольной оси на угол, достаточный для осмотра, с помощью стендовкантователей, манипуляторов и другого оборудования. Повреждения, обнаруженные при осмотре, отмечают по контуру мелом. 3) Выявленные при визуальном осмотре дефекты устраняют зачисткой или другими методами в соответствии с требованиями нормативных и технологических документов (детали с обнаруженными недопустимыми дефектами феррозондовому контролю не подлежат). 4) Деталь перемещают на позицию контроля и закрепляют. Транспортировку детали осуществляют действующими на участке контроля подъемнотранспортными механизмами.
Намагничивание детали
1) Намагничивание детали производят специальными намагничивающими устройствами, предназначенными для конкретного типа детали. В некоторых случаях допускается производить намагничивание детали в составе изделия. 2) Подготовку намагничивающего устройства осуществляют в соответствии с руководством по эксплуатации. Детали после контроля размагничиванию не подлежат.
Сканирование детали и обнаружение дефекта
1) Подготовку дефектоскопа к работе производят в соответствии с руководством по эксплуатации. 2) Устанавливают феррозондовый преобразователь на контролируемую поверхность детали. 3) Плавно перемещают феррозондовый преобразователь по контролируемой поверхности вдоль магнитных силовых линий. При перемещении преобразователь прижимают к поверхности детали с небольшим усилием. 4) Феррозондовый преобразователь перемещают так, чтобы его нормальная ось была перпендикулярна контролируемой поверхности, а продольная – параллельна поверхности и направлена вдоль силовых линий магнитного поля.
Сканирование осуществляют без перекосов, наклонов и отрывов преобразователя от поверхности детали. Шаг сканирования должен составлять 5 – 15 мм. Скорость сканирования не должна превышать 8 см/с.
5) Участки объектов контроля, имеющие загрязнения толщиной более 2 мм, контролируются с повышенной (в сравнении с установленной на стандартном образце) чувствительностью. При контроле загрязненных участков объектов контроля чувствительность дефектоскопа увеличивается следующим образом:
ДФ-103А – поворачивают регулятор «Точно» на одно деление вправо; ДФ-105А – перемещают световое табло индикатора чувствительности на два сегмента в сторону увеличения; ДФ-201.1 – уменьшают значение фиксированного порога на 25 – 30 %; ДФ-205.03, ДФ-205.30А – нажимают 10 раз кнопку «>» в рамках операции «Ручная настройка порога».
6) При срабатывании индикаторов дефекта дефектоскопов над какойлибо точкой контролируемой поверхности выполняют следующие операции: а) проводят феррозондовым преобразователем по месту появления сигнала; б) определяют точку поверхности, соответствующую максимальному показанию индикатора, и отмечают ее мелом; в) выполняют преобразователем параллельные проходы с шагом 5 мм слева и справа (выше – ниже) от отметки, фиксируют мелом точки поверхности, соответствующие максимальному показанию стрелочного или цифрового индикатора дефекта. Параллельные проходы производят до прекращения срабатывания индикаторов дефекта.
7) Если отметки образуют линию, осматривают отмеченный участок и убеждаются в наличии трещины. 8) Если трещина визуально не обнаруживается, то выполняют следующие операции: зачищают отмеченный участок металлической щеткой; осматривают очищенный участок с помощью лупы и переносной лампы. 9) Если после зачистки металлической щеткой и осмотра трещина не обнаружена, то сканируют зачищенный участок феррозондовым преобразователем. Если сигнал индикатора исчезнет, то дефект исключают из рассмотрения.
Если индикаторы дефекта продолжают срабатывать, то требуется оценить параметры дефекта (протяженность, направление) и исключить из рассмотрения одиночные сигналы, вызванные литейными прокатами (структурными неоднородностями, порами, неметаллическими включениями и т. д.); сигналы, вызванные неоднородностью магнитного поля, обусловленной конструкцией детали; сигналы в зоне магнитного пятна (на участках размещения полюсных наконечников намагничивающих устройств); сигналы, которые повторяют границу зоны наклепа («выработки») на контролируемой поверхности.
Оценка и оформление результатов контроля
Оценку результатов контроля следует проводить в соответствии с требованиями, установленными в руководящем документе. Результаты контроля следует регистрировать в журнале установленной формы (приложение). Технологическая информация и результаты контроля, полученные с помощью микропроцессорных дефектоскопов и накопленные в памяти компьютера, должны быть распечатаны в форме протоколов (см. приложение) и подшиты в журнал.